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硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T4059-2007,硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T4060-2007,硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T4059-2007,硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T4060-2007...
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硅单晶电阻率测定方法GB/T1551-2009,硅单晶电阻率测定方法GB/T1551-2009
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硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T14144-2009,硅中代（替）位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T1558-2009,硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T1557-2006,硅晶体中间隙氧含量径向变...
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硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T1554-2009,硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T1554-2009
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非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T1550-1997,非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T1550-1997
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半导体单晶晶向测定方法GB/T1555-2009,硅片参考面结晶学取向X射线测量方法GB/T13388-2009,半导体单晶晶向测定方法GB/T1555-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法GB/T13388-2009...
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硅片厚度和总厚度变化测试方法,GB/T6618-2009,硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6618-2009,自动无接触扫描方法对硅片平整度、厚度及厚度变化的标准测试方法SEMIMF1530-0707...
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硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6618-2009,硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6618-2009,自动无接触扫描方法对硅片平整度、厚度及厚度变化的标准测试方法SEMIMF1530-0707...
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硅片表面平整度测试方法GB/T6621-2009,硅片表面平整度测试方法GB/T6621-2009,自动无接触扫描方法对硅片平整度、厚度及厚度变化的标准测试方法SEMIMF1530-0707...
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硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T6620-2009,硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T6620-2009,用自动无接触扫描方法测量硅片翘曲度的标准测试方法SEMIMF1390-0707...
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硅片弯曲度测试方法GB/T6619-2009
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硅单晶电阻率测定方法GB/T1551-2009,半导体硅片电阻率及硅薄膜层电阻测定非接触涡流法GB/T6616-2009
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硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T14144-2009,硅中代（替）位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T1558-2009
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用稳态表面光电压法测量硅中少数载流子扩散长度的标准方法SEMIMF391-0708,用微波反射非接触光电导衰减方法测试硅晶片载流子复合寿命的方法SEMIMF1535-0707...
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硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T6624-2009
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国家木材与木制品性能质量监督检验中心由国家投资建设，主要面向商贸流通领域的第三方权威检测机构，接受政府部门、社团组织、企事业单位及个人的委托检测,主要从事木制品（木门、木地板）、木...
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使用全反射X光荧光光谱测量硅片表面金属沾污的测试方法SEMIMF1526-1103
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硅抛光片氧化诱生缺陷的检测方法GB/T4058-2009
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硅片直径测量方法-光学投影法GB/T14140.1-1993,硅片直径测量方法-千分尺法GB/T14140.2-1993
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硅外延层载流子浓度测定汞探针电容电压法GB/T14146-2009,硅外延层载流子浓度测定汞探针电容电压法GB/T14146-2009
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