贵金属本身就是具有产量稀少、价格昂贵的特点。从贵金属的元素构成看，集中表现在金、铂、铱、锇、银、钯、铑以及钌等方面。若从化学元素周期看，这些元素原子序数分别为76． 79、44．47，界定在第六、第五周期中，其化学 和物理性质上都较为相同。
由于贵金属中较多元素具有相同的外电子层结构，如金、银与铂等，物化性质相近，在热 电性、抗腐蚀性等方面具有优势：同时元素催 化性能、高温抗氧性、感光性也是这些元素具 备的主要特征。
将无损检测引入判断贵金属物品所用材料的判断，具体有化学方法、电子探针分析法、x射线荧光光谱、密度法等，不同贵金属适用于不同的方法。
密度法又可称为水吊法、静水称重法，在黄金检测中极为常见。从密度法实现的原理看，主要以阿基米德定律的为主，可直接在浸液、空气中放置贵金属，在此基础上就结合其重量大小，完成金属密度计算工作，一般金属成色会随密度增大而愈发明显，这样便可完成金银成色的判定过程。其中的阿基米德定律，涉及的参数集中表现在浸液密度、浸液中金属重量、空气中金属重量，分别对三个参数利用P、Ml与M进行表示，并利用D表示密度，则有 D=M×p／(M．M1)。假若需对黄金含量进行计算，可直接将其他参数如杂质含量、金含量 以及质量等引入，便能达到黄金含量计算的目的。
这种测试方法应用中，操作极为简便，且无需引入精密仪器设备，无论在检测原材料或成品方面，都能满足无损检测要求，通过实践研究发现，一般无损检测中，仅需控制0．3％的测试差，便可达到测试目标。然而需注意密度法应用中，也有一定弊端存在，以首饰的无损检 测为例，若款式以空心形态为主，此时利用密 度法将首饰置于浸液中。很容易导致就浸液气泡留存在首饰中，同时难以具体计算杂质含量 以及成分配方等。因此，实际应用中应结合贵金属实际检测要求，判断密度法是否适用。
对于贵金属无损检测，现行国内外较为推崇的方法集中表现在X射线荧光光谱法方面。其在应用过程中，会在样品选定的基础上，将X射线引入其中，此时在X射线作用下，样品内元素将会有次级特征x射线产生，对于该类型射线可被叫做x射线荧光。
事实上，贵重金属中本身包含了不同元素，这些元素所展现的x射线特征也存在明显差异，仅需对不同元素x射线特征包括强度、波长等进行分析，便可完成元素含量的推算过程。
一般如测试层的薄厚、杂质元素的存在的都可能影响测试结果。同时实际检测中，很容易陷入到一定的误区，如对“荧光”过分关注，部分检测人员多会认为，x荧光仪器必须有x光管融入其中，但事实上仅需保证仪器为x射线激发，便可作为分析仪。再如检测人员认为分析时间控制在最小范围内，意味测试效率较高，但若在测量中测试时间不足，很难保证测量精度。
对于电子探针分析法，其又可被叫做电子探针x射线显微分析，可使贵金属中的具体成分被检测出来，一般在元素分布状态检测、材料组织结构分析中，这种方法较为适用。
从电子探针应用原理看，其与x射线荧光方法相近，强调在对样品分析中，从其x射线方面着手，结合定量、定性等分析方式，但区别于x射线荧光，电子探针利用点电子束取代x射线，在对样品发生作用后，便能得到相应的检测结果。
通过实践研究发现，电子探针分析实际应用过程中，对于确定包金表层含量、超出3um厚度的镀金以及其他各种类型K金，都较为适用。
如在贵重金属检测时需保证电子探针仪器可发挥作用。该仪器应用下需投入较高的测试成本，有相关统计研究发现：若涉及较多测试点，每点将需要50元左右的测试费用，这 对于商业检测并不适用。而且电子探针应用下强调扫描过程中充分发挥电子束的作用，但电 子束通常难以检测深度较大的材料，如镀层较厚金属、包金层较厚的材料．检测中很难对材 质含量、成分进行有效检测。再如金属以不规则形态为主或体积过大，检测中也难以取得良 好的效果。另外，检测中电子探针采用的方式以微区分析方法为主，最终测定的结果不具备 得较强的代表性。
目前在对黄金、银纯度测量，以及其他元素如钯、铑与铂等元素纯度测定中，须引入相应的化学分析方法，应用过程中可直接将化学试剂引入其中，对检测对象中的杂质元素进行消除，并测定元素含量比例。
从应用原理上来看，用过程中需适量的银融入试样中，并选取多孔性灰皿作为载体，将试样放置其中，在此基础上采取氧化灰吹。
以33．30％～50．00％含金量为例，样品检测中灰吹法允许差仅保持为0．05％：再如99．00％～99．95％含金量样品，灰吹法应用下的允许差为0．02％，充分说明灰吹法测试精度较高。
综合贵金属检测中应用的无损检测技术，以密度法为例，假若金属形状以不规则形态为主，测试结果准确性将难以得到保证。再如X射线荧光，其在实际检测过程中会因杂质元素的存在而导致测试结果较大，所以建议子啊分析仪选用中以大型为主，其可使测试结果较为准确。同时，在具体测试中也可发现，尽管密度法应用下，金属浸液中的残存气泡可被消除，然而因金属中的杂质含量、成分难以确定，所以测试效果仍会受到影响。
对于x射线荧光，若分析仪为小型，由于有较多杂质因素对测试过程进行干扰，测试进度难以保证，可 考虑结合具体图谱，将元素固定峰位明确，在此基础上采取定性分析方法，对杂质元素情况进行判断，有利于检测精确度的提高。
表一：不同无损检测技术应用的优势与弊端
不同无损检测技术都有一定的优势和不足，具体建议
实际就检测过程中应该认识到，若检测对象为空心饰品，采用密度法时将会有测试盲区出现。尤其在测试对象包含过多组分时，计算结果也不准确。所以在检测过程中建议检测技术联合使用，如电子探针、x射线荧光组合使用，可解决测试盲区问题，而且杂质含量也能被有效测定。而在x射线荧光方法应用下，其在测试中，影响因素问题集中表现在杂质干扰、测试面选择等问题上，要求实际应用过程中，针对 存在的杂质干扰问题，需采取定性分析方式，确定杂质类型，在此基础上对杂质含量值进行判定。
对于测试面问题，应该注意以大而平整面为主，并对测试面采取反复测试操作，综合分析每次测试，最终以平均值定结果。另外使用化学分析方法时，尽管测试中可取得精确度较高的结果，但由于测试过程中耗时较长，容易对金属样品产生一定的破坏，所以在商业检测中也难以适用。
