HST-H5热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足生产应用所需。特征经济实用，高性价比结构紧凑合理，系统可靠性高小型化设计，应用方便热封参数微电脑控制，试验精准数字温度控制系统，控温高精度器件国际精选，数据准确可靠技术指标热封温度：室温～300℃温控精度：±0.2℃热封时间：0.1～999.9s热封压力：0.05～0.7MPa热封面：150mm×10mm气源压力：≤0.7MPa外形尺寸：430 mm(L)×355 mm(B)×225 mm(H)

　　电源：AC 220V 50Hz

　　净重：19kg标准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003注：气源用户自备