本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

　　特　　征微电脑控制、液晶显示菜单式界面、PVC操作面板数字P.I.D.温度控制下置式双气缸同步回路手动与脚踏二种试验启动模式上下热封头独立控温可定制多种热封面形式铝灌封均温加热管快拔插式加热管电源接头防烫伤安全设计RS232接口技术指标热封温度：室温～300℃控温精度：±0.2℃热封时间：0.1～999.9s 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 热封面：330mm×10mm(可定制)热封加热形式：单加热或双加热气源压力：0.05 MPa～0.7MPa(气源用户自备)气源接口：Ф6mm聚氨酯管外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

　　电　　源：AC 220V 50Hz

　　净　　重：40kg

　　标　　准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

　　配　　置标准配置：主机、脚踏开关选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。