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高温箱式炉
- 用 途：
- 用于玻璃封装、陶瓷电子元件、磁性材料、粉末冶金等产品的排胶，预烧和烧成，也可用于稀土发光材料及其他材料的热处理工艺。
- 应用领域
RRGL系列高温箱式炉广泛用于玻璃封装、陶瓷电子元件、磁性材料、粉末冶金等产品的排胶，预烧和烧成，也可用于稀土发光材料及其他材料的热处理工艺。
主要特点
耐火保温材料采用轻质纤维制品或进口泡沫砖，整机结构新颖，低能耗，操作方面；加热元件采用优质硅钼棒、硅碳棒或进口电阻丝；温度控制系统采用原装进口智能多段程序温度控制仪控制，具有良好的稳定性、均匀性。
技术指标
设备型号 最高温度 使用温度 控制精度 有效尺寸（mm） 加热元件
RRGL-06 1650℃ 1000-1600℃ ±1.5℃ 180×160×200 硅钼棒
RRGL-15 1650℃ 1000-1600℃ ±1.5℃ 200×185×400 硅钼棒
RRGL-25 1650℃ 1000-1600℃ ±1.5℃ 250×250×400 硅钼棒
RRGL-42 1650℃ 1000-1600℃ ±1.5℃ 300×280×500 硅钼棒
选件：废气排放系统、气氛系统、记录打印系统。
备注：可根据客户实际使用需要承接非标制作。
