该仪器用于导电材料的全性能分析，主要包括：电导率分析，膨胀系数分析，导热系数分析等物理性能。实现一机多用，多功能 ，广泛用用于科研教学等对半导体，石墨电机材料，金属材料，非金属材料如玻璃陶瓷等物理性能测试。
主要技术参数：
1.       主要测试功能模块：膨胀系数，电导率，热导率，电阻率等。
2.       测试温度：室温--1000℃.
3.温度测试精度：0.1℃.
4升温速率：0-10℃/分，降温速率有自然降温和可控降温.
5.样品为：¢4*100mm或¢8*100mm，¢6*100mm.
6.变形测试范围：0-5mm，精度：0.1%，分辨率：1um/dig, 0.1um/dig..
7. 全自动分析软件，由工业PC机联机测试分析。