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RHESCA/力世科 可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机 SAT-5100/5200T

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    • RHESCA 可焊性测试仪 SAT-5100 SAT-5100基本功能 该测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 具体的: 1 评价的标准 符合国际及日本国家标准: JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69 2 对焊锡的润湿性进行评价 方法 1)焊锡槽平衡法;2)焊锡小球平衡法 3 对焊锡膏的润湿性进行评价 方法 1)阶梯升温法;2)急速加热升温法 4 当焊锡确定后,可对印刷基板及其过孔、各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气(N2)环境下,对其可焊性进行评价。 5 与计算机连接,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。 以上各测试方法,根据需要可任意选择 SAT-5100特点 1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 2 灵敏度高 稳定性好 目前,可测试的最小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。 3 随时校正 把握装置当前的工作状态 4 使用方便 一机多能 只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。 5夹具丰富 种类齐全 拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。

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