检测认证人脉交流通讯录
- 产品功能 各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等 产品特色 ˙桌上型设计，占地面积小，不占空间 ˙设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位 ˙设备成本与研发成本低 ˙设备操作容易，动作方式简单易懂 ˙专利设计之特殊等离子电极 ˙高密度等离子源 ˇ处理速度快、清洁效率高、可靠度高 ˇ可控制低的离子能量、不损伤基板 ˇ结合化学反应性及物理撞击性 ˙处理均匀性佳 ˙设备可移除氧化物与硫化物 ˙可使用多种制程气体 ˙设备稳定高，容易维护 ˙可依客户需求作更改 应用产业 ˙LCM、 IC 封装( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁 ˙印刷或黏着前之表面粗化或清洁
