检测认证人脉交流通讯录
- 生产包括切半导体金刚石内圆切割片，切单（多）晶硅棒用超薄环形锯条，超薄圆锯片、金刚石磨轮等。广泛用于晶体切割、石材加工、陶瓷、玻璃、宝石、石墨等行业。环形带锯条采用抗腐蚀和防锈的进口高强不锈钢为基体，选用优质金刚砂，经多道工序精制而成。可切割12英寸以下的各种单（多）晶硅棒，可直接切出1mm的单晶硅测试片，大大降低单晶硅的消耗，提高了工效和经济效益。切割速度快、切断面光滑平整、使用寿命长。符合工艺要求，是单晶硅棒的理想加工工具。以切割直径6英寸单晶硅棒为例：锯条的平均寿命在600刀以上，与国外同类产品相比有着明显的性价比优势。规格 尺寸(周长*宽*厚) 产品基体 适用范围 JGSDJ3230 3230*38*0.5 进口特殊不锈钢 切割晶体材料 JGSDJ3440 3440*38*0.5 进口特殊不锈钢 切割晶体材料 JGSDJ3530 3530*38*0.5 进口特殊不锈钢 切割晶体材料
