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3D SPI锡膏厚度测厚仪

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    • 产品特点: ● 精准 ±1μ重复测量精度; 细腻的细节检测,轻松应对01005; Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能; ● 稳定 整体式传动,10年寿命设计。 ● 智能 完全自动测量,自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息; 强大的SPC功能,真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表。 ● 快速的检测,友善的软件界面; ● 多种测量方式 真正一键式测量; 半自动测量方式; 手动测量方式。 ● 扫描间距可调; ● PCB全板扫描,缩略图导航; ● SPC分析功能,自动生成报表。 产品特点: 1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航, 2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积 3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果 4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset 5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量最大的焊盘,获取更多的PCB板特征 6、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数 7、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表 8、高精密的扫描装置保证高精度量测
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    刘先生

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