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- 中束流离子注入机
等离子中束流离子注入机产品介绍：
离子注入机由离子源、质量分析器、加速器、四级透镜、扫描系统和靶室组成，可以根据实际需要省去次要部位。离子源是离子注入机的主要部位，作用是把需要注入的元素气态粒子电离成离子，决定要注入离子的种类和束流强度。离子源直流放电或高频放电产生的电子作为轰击粒子，当外来电子的能量高于原子的电离电位时，通过碰撞使元素发生电离。碰撞后除了原始电子外，还出现正电子和二次电子。正离子进入质量分析器选出需要的离子，再经过加速器获得较高能量，由四级透镜聚焦后进入靶室，进行离子注入。
离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制，克服了常规工艺的限制，提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注入机广泛用于掺杂工艺，可以满足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中*的关键装备。
等离子中束流离子注入机特点：
▶精确控制离子束流
▶精确控制加速电压
▶占地小,操作简单,运行成本低
▶特别适合于研发应用
▶适用于4”~6”晶片，小可用于1*1cm2样品（室温）
▶4”热注入模式，高温度可达600度
▶2个带有蒸发器的Freeman离子源，可使温度达750度
▶1个Bernas离子源
▶非凡的铝注入能力
▶一个主气箱，配有4个活性气体管路；一个副气箱，配有4个中性气体管路
▶高价样品注入能力
▶注入角0~15度
▶IBS*的矢量扫描系统
▶手动装载/卸载用于标准注入和热注入，自动25片cassette装载用于标准腔室
▶远程操作控制接触屏（5米链接线缆）
▶辐射低于0.6usv/hour
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