检测认证人脉交流通讯录
- X射线机多功能质量检测仪采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换，可输出高质量的检查图像，将展现高质量，高放大倍率，高分辨率的被测物体图像给用户。
高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针孔气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。
X射线机多功能质量检测仪功能
1.首先要介绍的是测量功能，它可以测量直线距离，圆直径，同心圆，点与圆心之间的距离等。
2.还具有CNC功能，内存编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。
3.导航和定位功能也很好。借助大的导航窗口，鼠标单击被测图像的任何区域即可自动快速定位目标检测点。
4.之后，它还具有图像处理功能，支持多种图像格式，实时处理和在线存储检测到的图像。
应用领域
1.X射线机多功能质量检测仪具有广泛的应用范围。通常用于电池行业，例如锂电池测试，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装内部对象的位置和形状，查找问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。
2.具体应用范围：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检查，半导体，包装组件，锂电池行业，电子组件，汽车部件，光伏行业，铝压铸，模压塑料，陶瓷的特殊检查产品等行业。
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