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- Turing C256低成本红外机芯组件采用先进256×192晶圆探测器，模组尺寸小、重量轻、功耗低，满足SWaP³设计需求；分体式装配更灵活，配套开发工具丰富，支持多款ARM架构SOC平台，简单易用，便于集成；支持图像和温度同时输出，并提供多种轻量化红外镜头及扩展组件供选择；该系列产品可应用在工业、电力、安防和机器视觉等丰富领域，是低成本方案的理想选择。
低成本方案
1.采用256×192晶圆级探测器，搭配3.2mm镜头重量仅3.5g
2.支持多款ARM架构SOC平台，可直接处理传感器数据
开发便捷
1.适配多款主流嵌入式SOC平台，并优化ISP的图像效果
2.提供丰富的SDK开发接口，可快速二次开发
选型丰富
1.视场角支持20°~90°，扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口
2.分体式设计，便于集成开发，支持消费、智能、安防、工业等多种行业应用；
Turing C256 非制冷红外机芯组件性能指标
探测器类型：氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率：256×192
像元间距：12μm
帧频：25Hz
响应波段：8~14μm
噪声等效温差：≤50mK@25℃（≤40mK可选）
Turing C256 非制冷红外机芯组件图像调节
亮度、对比度调整：手动模式/自动模式
极性：黑热/白热
伪彩：支持多种
十字线：显示/消隐/移动
图像处理：基于场景非均匀性校正/数字滤波降噪/数字细节增强
图像镜像：左右/上下/对角线
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