检测认证人脉交流通讯录
- 一、真空加热台腔体设备特点： 本真空样品加热台腔体为桌面式高温。用于少量样品功能陶瓷，光学材料，碳复合材料，硬质合金，粉末冶金等在高温条件下进行烧结处理，也可用于对样品高温真空环境的电信号测试。 二、真空加热台腔体技术参数： 1、额定功率：1KW 2、额定温度：1650℃，长期使用温度≤1600℃ 3、有效热台尺寸：φ50mm(深*宽*高) 4、真空观察窗口：φ27 5、加热台材质：高纯氮化硼 6、加热器：钨片加热 7、测温方式：B型热电偶 8、冷态极限真空：(机械泵≤5Pa)(分子泵1×10-3pa) 7、电源：AC220V50HZ 8、温控器功能：30段数显温度程序控温仪+功率调整电压器/超温报警/电流电压反馈 9、仪表控温精度：±1℃ 真空加热台 http://www.zzktyq.cn/Products-34005249.html https://www.chem17.com/st428428/product_34005249.html
