深圳京都玉崎株式会社

LASERTEC sicwen缺陷检查/评论装置 SICA88

特長表面欠陥と同時にエピ膜付きウェハ内部の基底面内転位（BPD）、積層欠陥(SF)など結晶欠陥を高感度に検出欠陥の高解像度レビュー画像の取得と同時に高精度自動欠陥分類（ADC）によって、各種欠陥を詳細分類。高解像度の欠陥画像を取得できるため、顕微鏡での再観察不要 φ6インチウェハ全面検査で20枚/時間（ハイスループットモード）。量産対応が可能な高スループットを実現用途 SiCウェハ、エピウェハの出荷・受入検査 SiCエピタキシャル成長プロセスの管理 SiC研磨プロセスの管理 SiCデバイス製造プロセスの管理仕様対応基板サイズ (インチ) φ4、φ6、φ8インチ検査対象ウェハバルクSiC、エピ膜付SiC スループットノーマルモード 10枚（φ6インチ）/時間ハイスループットモード 20枚（φ6インチ）/時間光学検査（表面欠陥検査）光学系コンフォーカル光学系および微分干渉 PL検査（内部欠陥検査）光学系フォトルミネッセンス励起波長 313nm　365nm他 PL観察フィルタ NIR,NUV,VIS　他

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