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- 2、产品简介：
一、 品名：有铅焊锡膏
二、 规格型号：NCR63-P22
三、 包装规格：500g /罐 10kg /箱
A、主要成分：Sn63Pb37
B、性能：能有效防止桥联、锡珠、立碑等问题，确保良好上锡性
C、用途：主要用于各种元器件SMT焊接
产 品 说 明
1、熔点：183℃
2、金属颗粒尺寸
Ⅰ＋：20-38um
Ⅰ： 20-45um
球型粉含量≥95%
3、焊剂比例：9.5%膏体重量
4、粘度：200±30Pa•S (25℃，10RPM)
5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时
6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时
7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月
8、工作环境：20℃-27℃
9、工作湿度：40%RH-60%RH
3相关无铅锡膏参数：
★产品规格product standard：
项目 NP01 NP08 LF-175 LF-138
合金 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn96.5Ag0.03Cu0.7 Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58
熔点 217-219℃ 217-226℃ 175℃ 138℃
锡粉颗粒度 20-38um 20-38um 20-45um 20-45um
锡粉的形状 球状
助焊膏含量 10.5+1wt%
卤素含量 1*10℃
铜镜试验 合格
塌落试验 合格
4、回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性能而决定，下图是金狮王系列免洗锡膏在使用中有较好效果的回焊温度曲线
升温区：升时速率应设定在2—4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成份恶化，易产生爆锡和锡珠现象。
预热区：温度以130—170℃，时间以60—120秒最为适宜，如果温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
回焊区：峰值温度应设定在210—230℃，熔融时间建议把183℃以上时间调整为30—90秒，视线路板元器件热容量来确定，一般线路板元件较小可采用下限温度或下限回熔时间，反之线路板上元件较大可采用上限温度或上限回熔时间，SMT工程师可按实际情况调整。
冷却区：进入冷却区时，建议采用-1~-4℃/S的降温斜率。但同时也必须考虑到温度骤降对元器件的冷冲击，以防止元件开裂
※回焊温度曲线乃因散热器的状态，和回焊炉结构的不同而异，事前不防多做测试，以确保最适当的曲线。
5、储存说明和使用方法：
a储存
未开封的焊锡膏须存放于是0—10℃的冷藏柜中，保质期为6个月；
已开封未用完的焊锡膏应重新加以密封，存入在冷藏柜中，保质期10天，但不可与未用的焊膏混合。
b．使用方法
回温：焊锡膏从冷藏柜中取出后，在不开启的前提下，放置于室温(22—30℃)自然解冻2—4小时方可开封。
搅拌：使用前要充分搅拌，手工搅拌(4分钟左右)或机器搅拌(1—3分钟)均可.
(适当的搅拌时间因搅拌方式﹑装置及环境温度等因素而有
