检测认证人脉交流通讯录
- 3D锡膏厚度检测仪型号：CPS-SPI3
SME CPS-SPI3 3D锡膏测厚仪，按编程的顺序自动测量印刷后锡膏的厚度，体积，面积等参数，从而监控锡膏印刷品质，改善制程，提高产品品质。
特点：
全自动测量锡膏厚度。
根据板厚自动对焦，自动补偿板的变形及弯曲所引起的误差，测量结果准确。
MARK点定位，根据程序自动测量锡膏的厚度，面积，体积等值。
最快扫描速度150~500帧/秒。
全景扫描，模拟显现锡膏真实3D立体图型。
±1um的重复测量精度。
百万像素CCD数码相机。
完善的SPC功能，自动生成直方图，运行图，X,R等品管控制图报表。
Windows中英文测量界面，操作简单，使用方便。
规格：
应用范围： 锡膏，红胶，银浆的厚度，面积，体积，尺寸等测量
激光发生器： 5mV微点径精密激光器
相机： 百万像素扫描摄相机
LED光源： 长寿命LED照明光源
扫描速度： 500profiles/sec
重复测量精度： 1um
PCB尺寸： 300mm(L)x300mm(W)
电源： 单相，220VAC，50HZ
重量： 85Kg
外形尺寸： 580mm(L)x720mm(W)x350mm(H)。
另有大尺寸机器CPS-SPI3L对应超大尺寸PCB测量要求。
