检测认证人脉交流通讯录
提供低温导电银胶的配方成分分析及配方检测
这真不是您需要的服务？
-
对应法规：低温导电银胶成分分析
CNAS认可项目：是 低温导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电银浆配方（仅供参考）：成分质量百分比成分说明银粉78-82%导电填料双酚A型环氧树脂8-12%树脂酸酐类固化剂1-3%固化剂甲基咪唑0-1%促进剂乙酸丁酯4-6%非活性稀释剂活性稀释剂6921-2%活性稀释剂钛酸四乙酯0-1%附着力促进剂聚酰胺蜡0-1%防沉降剂禾川化工配方分析中心，为您提供导电银浆成分分析，配方还原，工业问题诊断，新材料开发的一站式服务。对于精细化工行业（清洗剂，金属加工液，金属表面处理剂，助焊剂，脱模剂，水处理剂，纺织印染助剂，建筑助剂等）以及高分子行业（塑料，橡胶，涂料，胶粘剂等）产品均有得大量成功案例。
公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司
联系人：胡工
电话：0512-82190669
手机：18068018096
邮箱：hechuanjishu@hechuanchem.com
网址：http://www.hechuanchem.com
地址：江苏省苏州市工业园区星湖街218号
