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扫描电镜测试(SEM+EDS) 能谱分析
１． 形貌观察２．成份分析３．锡须观察
４．超声波扫描（C-SAM)
５．表面观察
６．切片制作
７．红墨水测试
８．芯片开封
９．沾锡性测试
１０． 焊点结合力
１１．推力
１２． 拉力
１３．锡膏特性检测
１４．黏度
１５．黏着力
１６． 开罐寿命 l 助焊剂含量 n 离子色谱 n 傅里叶红外光谱分析 n 表面绝缘阻抗（SIR）
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