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广州广电计量检测股份有限公司

检测认证人脉交流通讯录
  • 金相切片试验-金相组织分析「广电计量」

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  • 对应法规:IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6
    CNAS认可项目:是
  •        金相切片是电子行业中最常用的产品内部质量评价方法。广电计量拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。

     

    服务介绍

           金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

     

    资质能力:

           通过CNAS认可

     

    适用范围:

           金相组织分析;焊点切片检查;镀层结构检查;镀层厚度测量;内部剖面检查;失效分析

     

    测试标准:

           IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

     

    试验项目:

    •        PCBA板外观检查(板面腐蚀、电迁移等等)
    •        PCBA无铅工艺参数评价(润湿角、空洞、裂纹、IMC等等);
    •        环境试验后的焊点晶须生长;
    •        芯片引脚键合剪切强度;
    •        镀层厚度、漆膜厚度。

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