目的
本试验的目的在于确定温度、湿度、振动及高度对机载电子和机电装备在地面和飞行工作期间的安全性、完整性以及性能的综合影响。本试验的某些部分可以应用于地面车辆，在这种情况下一般不考虑高度。
应用
本方法可评价装备在空中(或高海拔地区）受到温度、湿度、振动的综合作用时可能引发的故障。
本方法可用于工程研制试验、飞行或使用支持试验、鉴定试验和其他类似目的的试验，主要用于在空中工作的装备，如飞机、导弹等。
本方法为振动和气候因素或者气候因素之间的综合试验提供了一种选择。综合环境试验模拟装备在服役寿命期内经常遇到的叠加环境效应。本试验可以代替GJB150.2A-2009、GJB150.3A-2009、
GJB150.4A-2009、GJB150.9A-2009和GJB150.16A-2009等单应力试验。为了成功代替单应力试验，使用4.1中的剪裁方法以保证本试验包含整个试验范围。
分析有关技术文件的要求，应用装备(产品)订购过程中实施G)B4239得出的结果，确定装备寿命期内温度、湿度、振动、高度环境出现的阶段，根据下列环境效应确定是否需要进行本试验。只在用综
合试验来考虑温度、湿度、振动和高度各应力的关联时，才使用本试验。如果合适，可以将贮存热环境应力剪裁到综合环境应力循环中；或用单应力试验去分别完成。当确定需要进行本试验，且本试验与其他环境试验使用同一试件时，还需确定本试验与其他试验的先后顺序。
环境效应
温度、湿度、振动和高度的综合作用可以导致装备发生下列典型故障：
a)玻璃器皿和光学设备破裂(温度/振动/高度)；
b)运动零部件卡死或松动(温度/振动)；
c）组分分离(温度/湿度/振动/高度）；
d)由于参数漂移引起的电子元器件性能下降(温度湿度)；
e)由于水或霜的快速凝结引起光电部件结雾或机械故障(温度/湿度)；
f)爆炸物中固体颗粒或药柱破裂(温度/湿度/振动)；
g)不同材料的膨胀或收缩率差异引起的故障(温度/高度)；
h)部件变形或破裂(温度/振动/高度)；
i）表面涂层开裂（温度/湿度/振动/高度）；
j)密封部件泄漏(温度/振动/高度)；
k)散热不充分引起的故障(温度/振动/高度)。