这真不是您需要的服务?
扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope, SEM) 是一种用于高分辨率微区形貌分析的大型精密仪器,具有景深大、分辨率高、成像直观、立体感强、放大倍数范围宽以及待测样品可在三维空间内进行旋转和倾斜等特点。另外具有可测样品种类丰富,几乎不损伤和污染原始样品以及可同时获得形貌、结构、成分和结晶学信息等优点。在产品研发、失效分析及科学研究等领域都具有重要的作用。
测试设备能力参数
扫描电子显微镜
Scanning Electron Microscope
设备参数
扫描电镜(SEM)
电子枪:钨灯丝
分辨率:
3 nm @ 30kV(二次电子)
8 nm @ 3kV(二次电子)
3.5 nm @ 30kV(背散射电子)
放大倍数:2 x ~ 100,000 x (一般10,000倍以下较清晰)
加速电压:200V ~ 30kV
探针电流:1 pA ~ 2 μA
样品室尺寸:
内部直径 230 mm
门宽 148 mm
能谱仪(EDS)
探测器:SSD硅漂移电制冷探头,有效探测面积不小于20 mm2
分辨率:Mn Ka保证优于127eV
元素分析范围:Li3~Cf98(检出极限约0.1~0.5wt%)
扫描模式:线扫描(LineScan)和面扫描(Mapping)
配有离子溅射仪,可实现试样喷金
服务范围
测试项目 Test Item |
服务范围 Scope |
微观形貌观察 |
根据客户要求对样品指定区域、指定形貌进行观察与分析,放大倍数<10,000倍;不能测试液体及易挥发物质 |
元素分析 |
测量范围/精度: Li3~Cf98 适用范围:高聚物、金属、无机物、粉末等; 定性半定量; 不能测试液体及易挥发物质 |
断面分析 |
1. 针对断裂样品进行,使用光学显微镜和扫描电子显微镜进行观察 2. 主要判断断裂方式(韧性、脆性)、裂纹源头、延展方向等 3. 报告中包含断口图片和分析结果,但无法判断断裂原因 |
异物失效分析 |
金属腐蚀产物分析 金属镀层析出物定性分析 介质污染异物类分析 |
镀层厚度及成分定性分析 |
针对部分真空电镀至0.8μm以下镀层厚度,进行SEM厚度测试,最高分辨率可达0.01μm;及多层镀层线扫描成分分析 |
为了更好的服务客户,SGS在国内又新增了一台SEM,并配合能谱仪EDS,如有需求,欢迎和SGS工业部金属实验室联系