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专业第三方检测异物分析测试
这真不是您需要的服务？
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对应法规：依据客户要求
CNAS认可项目：是 切片试验(含金相观察) 红墨水试验 焊点推拉力测试 X-Ray测试 试验项目 SEM扫描电镜
+EDS成份分析SEM EDS 切片+SEM/EDS X-Ray+CT测试 C-SAM超声波扫描 精密切割机 BUEHLER Isomet-1000 最高转速：1000rpm 研磨抛光机 BUEHLER Beta / 金相显微镜 ZEISS AXIO Imager.A1m 最大放大倍率：1000X；明场、暗场、偏光 立体显微镜 ZEISS Stemi 2000-C / 推拉力测试仪 DAGE SERIES4000 推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025% X-Ray Feinfocus FXS-100.40 请参考该实验室测试项目第9项 设备名称 品牌 型号 功能规格&能力范围 场发射电子扫描显微镜 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS场发射电子扫描显微镜 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS场发射电子扫描显微镜 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS精密切割机/研磨抛光机/金相显微镜 场发射电子扫描显微镜 BUEHLER/ZEISS/ JOEL 同实验室5、6、7项 以上内容可查找 X射线计算器断层扫描检测系统 PHOENIX V|TOME|X S 240 X射线管电压：30~160Kv 特征分辩率：0.95μｍ
几何(系统)放大倍率：1200X (5650X) 最大检测面积18″X16″ (458X407mm) 斜角范围 0~70°（360°全方位检测） 辐射安全标准 <1μSv/hr（符合欧美标准）超声波扫描
分析仪
(C-SAM)Sonoscan D-9000 230MHz探头分辨率： 4~11μm 探头频率： 15MHz/30MHz /50MHz/230MHz
检测零件封装缺陷（如：分层、裂缝、空洞等）自动芯片开封机 Nisene JetEtch 检测分析零件内部芯片表面及焊接金线是否正常 离子色谱仪 DIONEX ICS-1000 测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43- SO42- 沾锡能力测试仪 RHESCA SAT-5100 对Dip、SMT电子组件、PCB板、锡膏的焊锡情况进行分析 芯片开封测试 表面离子浓度测试 沾锡能力测试
