SMT实验室主要对电路板及其零组件进行失效分析，对电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。实验室工程师经验相当丰富，对各种问题都能给客户提供准确的解决方案，实验室设备齐全，可对产品提供如下服务：

1.切片制作

（1）验证PCBA焊接品质:

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等

 (2）量测PCB表面、镀通孔中的镀层或涂层厚度等

2.3D显微观察

金手指形貌观察、金相检测

3.红墨水试验：BGA焊接质量验证

4.锡膏质量验证：锡膏粘度测试

5.红外光谱分析

6.扫描电镜测试SEM/EDS

7.3D X-ray测试