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华南检测中心(昆山)

检测认证人脉交流通讯录
  • 芯片开封测试(IC-Decapping)

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  • 对应法规:CNAS
    CNAS认可项目:是
  • 使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察:

    ‧芯片金线焊接情况;

    ‧芯片内部线路情况;

    ‧芯片表面是否出现EOS/ESD。



          

华南检测中心(昆山)

Amanda王莉

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