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我公司专业提供HIC抗氢脆试验和SSC硫化氢应力腐蚀试验
SCC 硫化氢应力腐蚀的主要特征为:
(1)必须有应力,特别是拉伸应力存在;
(2)腐蚀介质是特定的,只有某些金属一介质的组合,才发生SCC;
(3)裂纹扩展速度约在10-3~10-1 cm/h 范围;
(4)存在着对破裂敏感的电位区间;
(5)应力腐蚀裂纹常有主干,但易分叉,呈树枝状,其形态有穿晶型、晶间型、混合型之分。SCC 断口一般为脆断型,穿晶时呈河川状,晶间时呈冰糖状。机理 SCC 的发生机理通常认为:在应力作用下使金属发生滑移,破坏钝化膜或腐蚀产物层,裸露金属发生力学一化学反应产生局部腐蚀;与此同时,被破坏的钝化膜可再钝化,如再钝化速度低于(但不能过低)钝化膜破坏速度,则应力和腐蚀协同作用,便发生SCC。
影响SCC 硫化氢应力腐蚀的主要因素有:
(1)环境因素包括浓度、pH 值、温度等。通常提高有害离子浓度将增加SCC 敏感性。pH 影响表面膜的稳定性,不稳定时易发生SCC。升高温度将加速SCC 的产生。
(2)冶金因素包括成分、结构和热处理等,一般化学成分能显着改变合金的抗应力腐蚀破裂性能。应力腐蚀破裂敏感性还与晶粒大小和形状、轧制方向、热处理制度(如回火温度)、析出物成分和分布及相变程度有关。
(3)应力因素。通常,SCC 敏感性随拉伸应力的增大而增加,并在等于或大于材料屈服点时严重。应力腐蚀破裂过程分诱导期和扩展期。诱导期长短取决于合金的性能、腐蚀环境的特征以及应力大小。扩展期主要由裂纹尖端的电化学过程控制。对合金一环境的特定组合而言,常存在着SCC 的临界应力。
对高强钢、铝合金、钛合金而言,正在运用断裂力学手段来评价KISCC(KISCC 是在给定环境中不引起裂纹扩展的大应力强度因子),为工程设计者提供有效实用数据。