检测认证人脉交流通讯录
三维X射线扫描测量,CT-SCan,无损检测
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对应法规:依据被测样品区分
CNAS认可项目:是
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无损结构分析
目的:
通过不破坏产品或零部件结构的方式,观察其内部结构、判断可能的失效模式,大多数样品测试后还可以继续使用。
常用的无损检测手段:
项目名称
用途
X射线透视检查
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查
电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷
渗透探伤检查
焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查
铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查
三维X射线扫描
三维X射线扫描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°自传,进而收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而可达到判别缺陷的目的。
检测项目:
1.无损缺陷检测Defect&Assembly; Control
2.几何测量技术Dimensional Metrology
3.CAD数模对比CAD Comparision
4.逆向工程 Reverse Engineering
美信检测技术股份有限公司上海分公司
胡吉祥
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