检测认证人脉交流通讯录
切片分析，焊点质量评定，剪切力测试，推拉力测试
这真不是您需要的服务？
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对应法规：JESD22 B117A，JESD 22B113，IPC-TM-650 2.1.1
CNAS认可项目：是 - 切片分析，焊点质量评定，剪切力测试，推拉力测试的详细描述： 焊点强度（抗拉、剪切）每块板的代表性器件（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚） 锡球推力JESD22 B117A固定样品→设置剪切速度和剪切高度→测试→判断断裂模式→测试结束 弯曲强度（四点弯曲）JESD 22B113制备样品→固定样品→设置测试参数→测试→结果分析 染色试验主要针对BGA封装器件拍照→切割→超声清洗→吹干→染色→烘干→器件分离→拍照 切片分析IPC-TM-650 2.1.1拍照→切割→清洗→冷镶→研磨→粗抛光→精抛光→清洗吹干→观察→金相显微镜拍照 切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 应用领域 电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。
