检测认证人脉交流通讯录
孔隙率测试，PCB切片分析，锡须观察，镀层厚度测试
这真不是您需要的服务？
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对应法规：GB/T 19351-2003
EIA 364-53B-2000
CNAS认可项目：是 - 孔隙率测试 孔隙率是指散粒状材料堆积体积中，颗粒之间的空隙体积所占的比例。或分析镀层表面孔隙及基材内部孔洞所占比例。 依据标准： GB/T 19351-2003金属覆盖层 金属基体上金覆盖层空隙率的测定 硝酸蒸汽法 EIA 364-53B-2000 电连接器和插座硝酸蒸气试验，镀金层 切片分析 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准： 制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610 典型图片： 涂镀层厚度测试 目的： 检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性 涂/镀层产品来料厚度检验 方法： 截面法（仲裁方法） X射线荧光膜厚法 依据标准： 截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990(2010) X射线荧光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497
