检测认证人脉交流通讯录
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对应法规：：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
CNAS认可项目：是 - 目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等. 使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。 测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照 常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等 2.PCBA焊接质量检测： a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等； b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等； c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。 测试报告示例： （1）测试设备： 名 称 型 号 校准有效期 金相显微镜 AXIO Imager. A1m 2010年09月15日 （2）环境条件：温度：23±2℃； 湿度：55±5%RH （3）参考标准：IPC-TM 650 2.1.1 (4)测试样品：001 (5)测试条件：样品经过切割、冷镶、研磨、抛光后，用金相显微镜对其测试位置进行放大观察并拍照。 (6)测试结果： 样品 测试位置 结果描述/上锡量 判定规格 （客户提供） 评判结果 001-CE12 信号脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为57%. 爬锡高度 标准：信号 脚>75%;接 地脚>50%。 拒收 接地脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为36%. 拒收 001-CE55 信号脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为67%. 允收 接地脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为56%. 允收 合格率 50%
