电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

服务对象：

元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。

器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。

整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。

主要失效模式：

开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常用失效分析技术手段：

电测

无损分析技术

制样技术

显微形貌成像技术

失效定位技术

表面元素分析

失效复现/验证

产生效益：

提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；

查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；

提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；

明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

本文来源：http://www.mttlab.com/g/failure_analysis/267/