主要技术指标
设计:顶部装样系统
炉体:SiC(室温至1550°C)
加热速率:0~50 K / min
传感器:TG-DSC;TG-DTA;TG
样品热电偶:S、K、E型
温度范围:室温至1550°C(根据炉体类型)
样品质量:最大18 g
天平称重范围:18 g
气氛:氧化、还原、惰性
真空:10-4 mbar
电路:集成TASC 414/5
电源:230 V(115V);50 Hz或60 Hz;< 1000 W
主要功能
它将TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测试中利用同一个样品可同时得到热重与差热信息。
相比单独的TG与DSC测试,具有如下显著优点:
1.通过一次测量,即可获得质量变化与热效应两种信息;
2.根据某一热效应是否对应质量变化,有助于判别该热效应对应的物化过程(如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等);
3.实时跟踪样品质量随温度/时间的变化,在计算热焓时可以样品的当前实际质量(而非测量前原始质量)为依据,有利于相变热、反应热的准确计算;
技术特色
热重、差热分析
有利于相变热、反应热的准确计算;
主要测试或应用领域
食品/药品,其他
联系人姓名:陈烨
联系人电话:39943045