主要技术指标
有机真空室极限真空度:1.5×10-7Pa;电子枪真空室极限真空度:1.1×10-5Pa;进样真空室极限真空度:2.5×10-5Pa;样品架可升降旋转,样品加热:~600℃。
主要功能
有机光电子材料与器件制备,如有机发光材料薄膜器件的制备。
技术特色
多腔体互联,高真空保持。
主要测试或应用领域
电子/信息技术
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