联系人:曾志刚(13818945625)、叶锋杰(18810216468)
仪器简介:
磁控溅射(射频、直流)
基片旋转、基片加热、偏压
可用程序控制镀膜过程自动化
主要技术指标:
2个射频源,1个直流源,基片加热温度最高350度
应用范围:
主要应用于:金属、半导体及介质层直流/交流磁控溅射
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