技术指标:焦点尺寸小于1μm;带CT功能;X光管电压:最大180KV;可以360°全方位观测;几何放大2160倍; 耙材功率50W。
仪器用途:芯片的粘接、合金封帽质量等无损检测
收费标准:面议
机组负责人:周悦 051085817270 package2006@163.com
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