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  • 程序升温还原(TPR)原理 金属氧化物催化剂置于固定床反应器中,还性气流(通常为含低浓度H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化剂,同时让催化剂以一定速率线性升温,当温度达到某一数值时,催化剂上的氧化物开始被还原:MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) ,由于还 原 气 流 速 不 变,故通过催化剂床层后H2浓度的变化与催化剂的还原速率成正比。 仪器技术参数 温度范围:室温~1100℃ 升温速率:50K/min(室温~500℃),30K/min(500℃~750℃),10K/min(750℃~1100℃) 气体:无腐蚀性常规气体 气体流量:10~75ml/min 检测器:TCD(热导池)或在线质谱 送样要求 样品>100mg,固体,无污染,无毒, 无烈性,具有多孔性, 应用领域 程序温度反应:TPD、TPR、TPO、 TPRx 应用功能:储氧量分析、催化剂等功能材料的表面金属分散度、活性金属面积、 利用脉冲化学吸附定量酸性强度及碱性强度(脉冲滴定)、等温反应; 常见适用标准 标准和非标都符合 专业、高效、精准、高性价比是上海剂拓材料科技有限公司的服务宗旨。

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